威讯联合半导体(北京)有限公司

宣讲主题:威讯联合半导体2025秋季校园招聘   查看详情

开始时间:2024/09/25 16:00:00

结束时间:2024/09/25 18:00:00

举办院校:河南工业大学

举办院系:

举办场地:莲花街校区4号楼4121教室

联系人:阮旭

联系电话:13047462111

当前状态:已结束

浏览量:1135

学生预约:

3

招聘职位:

6

宣讲说明

威讯联合半导体有限公司

2025届秋季校园招聘正式启动

讯联合半体有限公司,成立于2001年,是一家半导体封测行业的生产制造型企业。我们拥有行业领先的系统级封装(SIP)生产制造能力和良好的企业文化。作为立讯精密的全资子公司(深交所股票代002475),有着芯片封测领域的成熟技优质的客群体,在半体行中占据重要地位。致力于成全球芯片封方案优质通讯互智能家居、智能驾驶,我不在,用科技连接世界。

1.    招聘(工作地点:北京, 山德州

1) 体技术/助理工程

专业子封装技控技术与仪器、一体化、子科学与子信息工程、算机科学与等相关专业

2) 产品/助理工程师

专业通信工程、控技术与仪器、子科学与子信息工程、算机科学与等相关专业

3) 设备/助理工程师

专业机械设计制造及其自、自化、智能制造工程、机一体化、电气工程等相关专业

2.    薪酬福利体系

1)     税前综合收入全年相当于15薪,同时还有加班工 + 时奖励

2)     五险一金,公司额外提供三项商业保险(补充医疗保险、大病医疗和意外伤害保险)

3)     带薪假期(加入公司第一年即可享受带薪年假)

4)     免费提供员工入职体检、年度健康体检,家属体检优惠价,公司配备医务室

5)     全方位的培训体系和丰富多彩的公司活动、节日礼品、开工利是等

3.    校招生项目专属培养方案

1)    为期两年的定制培训项目(GCDF Program)

2)    导师辅导

3)    专属薪酬体系(定期评估/调薪、安家、激励奖

4)    管理,专业技术双通道职业发展计划

4.    招聘流程

简历投递→简历筛选→线上、线下宣讲→笔试/初试→复试→签约(发放offer)

5.  2025秋季校招QQ群-河南线:146771918



如果你对公司的职位感兴趣,期待在半导体行业有所建树,请投递简历至以上邮箱

欢迎参加现场宣讲会,一大波奖品等你来拿!

 

公司地址:

北京: 北京市经济术开发区中路17电话 010-67879977()

省德州市经济术开发区6868号; 电话: 0534-2276868(总机)


在招职位
  • 设备/助理工程师
    待遇情况:6k-8k   工作城市:德州
    学历要求:本科生毕业
  • 产品/助理工程师
    待遇情况:6k-8k   工作城市:德州
    学历要求:本科生毕业
  • 半导体技术工程师
    待遇情况:6k-8k   工作城市:德州
    学历要求:本科生毕业
  • 设备/助理工程师
    待遇情况:8k-10k   工作城市:北京
    学历要求:本科生毕业
  • 产品/助理工程师
    待遇情况:8k-10k   工作城市:北京
    学历要求:本科生毕业
  • 半导体技术工程师
    待遇情况:8k-10k   工作城市:北京
    学历要求:本科生毕业
Alternate Text  地址: 河南省郑州市高新区莲花街100号25号楼115室
Alternate Text  邮箱: hgdjyzx@163.com
Alternate Text  邮编: 450001
单 位 招 聘: 0371-67756176/67756177
就 业 手 续: 0371-67756299/67756066
创 业 服 务: 0371-67756179
职 业 发 展: 0371-67756817
工 作 时 间: 上午:8:30-12:00
下午:14:30-18:00