宣讲主题:威讯联合半导体2025秋季校园招聘 查看详情
开始时间:2024/09/25 16:00:00
结束时间:2024/09/25 18:00:00
举办院校:河南工业大学
举办院系:
举办场地:莲花街校区4号楼4121教室
联系人:阮旭
联系电话:13047462111
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2025届秋季校园招聘正式启动
威讯联合半导体有限公司,成立于2001年,是一家半导体封测行业的生产制造型企业。我们拥有行业领先的系统级封装(SIP)生产制造能力和良好的企业文化。作为立讯精密的全资子公司(深交所股票代码:002475),有着芯片封测领域的成熟技术和优质的客户群体,在半导体行业中占据重要地位。我们致力于成为全球芯片封测方案优质供应商,从通讯互联到智能家居、智能驾驶,我们无处不在,用科技连接世界。
1. 招聘岗位(工作地点:北京, 山东德州)
1) 半导体技术/助理工程师
专业:电子封装技术、测控技术与仪器、自动化、机电一体化、电子科学与技术、电子信息工程、计算机科学与技术等相关专业
2) 产品/助理工程师
专业:通信工程、测控技术与仪器、电子科学与技术、电子信息工程、计算机科学与技术等相关专业
3) 设备/助理工程师
专业:机械设计制造及其自动化、自动化、智能制造工程、机电一体化、电气工程等相关专业
2. 薪酬福利体系
1) 税前综合收入全年相当于15薪,同时还有加班工资 + 即时奖励
2) 五险一金,公司额外提供三项商业保险(补充医疗保险、大病医疗和意外伤害保险)
3) 带薪假期(加入公司第一年即可享受带薪年假)
4) 免费提供员工入职体检、年度健康体检,家属体检优惠价,公司配备医务室
5) 全方位的培训体系和丰富多彩的公司活动、节日礼品、开工利是等
3. 校招生项目专属培养方案
1) 为期两年的定制培训项目(GCDF Program)
2) 资深导师一对一辅导
3) 专属薪酬体系(定期评估/调薪、安家费、激励奖金)
4) 管理,专业技术双通道职业发展计划
4. 招聘流程
简历投递→简历筛选→线上、线下宣讲→笔试/初试→复试→签约(发放offer)
5. 2025秋季校招QQ群-河南线:146771918
如果你对公司的职位感兴趣,期待在半导体行业有所建树,请投递简历至以上邮箱
欢迎参加现场宣讲会,一大波奖品等你来拿!
公司地址:
北京: 北京市经济技术开发区同济中路17号;电话: 010-67879977(总机)
山东: 山东省德州市经济技术开发区6868号; 电话: 0534-2276868(总机)